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020295

SI-setral-HSC/N

Silikonhaltige Wärmeleitpaste



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Einsatz

Diese Wärmeleitpaste gewährleistet ein optimales Anpassen an die Oberflächenrauhigkeiten der Halbleiter und Kühlkörper.

Eigenschaften

Weitestgehend chemisch indifferent Verträglich mit gängigen Kunststoffmaterialien Nicht toxisch Geringe Ölabscheidung Hervorragende Wärmeleitfähigkeit Weiter Temperatureinsatzbereich Oxidations- und alterungsstabil Ökonomisch im Verbrauch

Technische Kenndaten
Optik weiß
Konsistenzgeber anorganisch
Konsistenzklasse 1-2 DIN 51818 DIN 51818
Temperatureinsatzbereich -40 - +300 °C









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Mr. Ma.